50μm標準RA銅箔

高純度電解銅陰極（Cu-ETP / UNS C11000、最小. 99.90%）から製造。-機械圧延により、圧延方向に沿って粒子構造が整列され、高い耐疲労性と最大 600 mm の幅にわたって均一な厚さが得られます。標準の 3 インチまたは 6 インチのコアのマスター ロールまたはカスタム スリット幅で提供されます。-

電気伝導率:100% IACS 以上の導電率により、電気および電子アプリケーションにおける効率的な電流伝送がサポートされます。

延性:20% の最小伸びにより、曲げ、成形、その他の下流工程に必要な柔軟性が得られます。

動的な柔軟性:圧延アニール構造により、フレキシブル回路やフラットフレキシブルケーブルなど、繰り返し曲げを伴う用途に適した柔軟性が得られます。

表面品質:制御された表面特性により、下流用途における一貫した接触、積層、コーティング、およびシールドのパフォーマンスがサポートされます。

冷間圧延:マルチパス冷間圧延は、寸法の一貫性を維持しながら、銅ストリップを指定の箔厚まで段階的に薄くするために使用されます。

制御されたアニーリング:中間および最終焼きなましプロセスは、必要な再結晶構造を発達させ、下流の処理に適した延性を維持するのに役立ちます。

表面検査:製造中に表面の品質が監視され、その後の加工に影響を与える可能性のあるピンホール、傷、その他の表面の凹凸などの欠陥が特定されます。

研究室での検証:完成した箔は、厚さ、引張強度、伸び、導電率、および表面特性に関する指定された要件に照らして評価されます。

フレキシブルプリント基板 (FPC):良好な導電性、延性、繰り返しの曲げに対する耐性が必要なフレキシブル回路用途に使用されます。

バッテリーコンポーネント:厚さ、導電​​率、機械的特性が制御された銅箔が必要な、特定のリチウムイオン電池コンポーネントに適しています。-

EMIシールド:効果的な電磁干渉保護が必要な電子機器やコンポーネントの導電性シールド層として使用されます。

フラットフレキシブルケーブル (FFC):薄くて柔軟なケーブル構造に加工できる導電性材料を必要とするフラット フレキシブル ケーブルの用途に適しています。

保護梱包:銅箔コイルは、保管中や国際輸送中に製品の状態を維持できるよう、防湿性と耐衝撃性を備えた素材で梱包されています。{0}{1}

酸化防止:防湿パッケージと乾燥剤を使用すると、湿気への曝露を軽減し、輸送中の銅箔表面の保護に役立ちます。{0}

製品のトレーサビリティ:材料のトレーサビリティをサポートするために、注文とロットの要件に従って製品識別と品質文書が提供されます。

CIVEN Metal は、アプリケーション要件に応じた圧延軟銅箔の選択と仕様に関する技術サポートを提供します。製品に関するディスカッションでは、箔の厚さ、幅、機械的特性、表面特性、および曲げ、成形、積層、シールドなどの下流の加工条件をカバーできます。