標準RA銅箔
CIVEN Metal の標準 RA 銅箔は、冷間圧延と制御された焼きなましによって製造され、均一な材料構造、一貫した厚さ、要求の厳しい電子および産業用途に必要な機械的柔軟性を実現します。
標準範囲は ETP および無酸素銅グレードで利用可能で、厚さは 9 μm ～ 70 μm、幅は 10 mm ～ 620 mm です。{0}完成したコンポーネントの成形、曲げ、接着、加工要件に応じて、さまざまな焼き戻しと表面のオプションを選択できます。
製品概要
標準 RA 銅箔は、柔軟性、導電性、寸法制御、機械的性能を同時に考慮する必要がある用途向けの圧延銅材料です。
電解銅箔と比較して、圧延およびアニールされた製造プロセスにより、RA 銅箔には異なる粒子構造と機械的挙動が与えられ、繰り返しの曲げや成形を伴う用途に特に適しています。
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![70μm標準RA銅箔]()
70μm標準RA銅箔シブンメタル70μmスタンダードRA銅箔は、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返して製造された圧延軟銅箔です。公称厚さは 70 μm で、フレキシブル回路、変圧器やインダクター、電磁シールド、バッテリー部品などの用途に、導電性、機械的強度、伸び、熱安定性の組み合わせを提供します。 -
![50μm標準RA銅箔]()
50μm標準RA銅箔CIVEN Metal 50μm 標準 RA 銅箔は、マルチパス冷間圧延と制御された焼鈍によって製造された圧延焼鈍銅箔です。-公称厚さ 50 μm で、フレキシブルプリント回路、バッテリーコンポーネント、電磁シールド、フラットフレキシブルケーブル向けの導電性、伸び、および表面品質を兼ね備えています。 -
![35μm標準RA銅箔]()
35μm標準RA銅箔CIVEN Metal の 35μm 標準 RA 銅箔は、均一な厚さ、高い延性、信頼性の高い導電性を必要とする電子用途向けに設計された圧延アニール銅箔です。{1} 35μm ゲージは、フレキシブル回路、シールド材、電子コネクタなどの用途に柔軟性と機械的安定性のバランスを提供します。 -
![18μm標準RA銅箔]()
18μm標準RA銅箔CIVEN Metal の 18μm 標準 RA 銅箔は、薄く柔軟で導電性のある材料を必要とする電子用途向けに設計された圧延アニール銅箔です。{1} 18μmの厚さは、フレキシブル回路、シールド構造、およびその他の電子材料用途に柔軟性、機械的強度、および寸法制御のバランスを提供します。 -
![12μm標準RA銅箔]()
12μm標準RA銅箔CIVEN Metal の 12μm 標準 RA 銅箔は、柔軟性、導電性、制御された厚さを必要とする電子用途向けに設計された薄い圧延アニール銅箔です。- 12μm ゲージは、フレキシブル回路、シールド構造、バッテリーコンポーネント、および箔厚の低減が重要なその他の用途に軽量の導電層を提供します。 -
![9μm標準RA銅箔]()
ベース材料:
ETP 銅 — C11000 / Cu-ETP
銅純度：99.90%以上
無酸素銅{{0} - C10200 / C10100
銅純度：99.99%以上
利用可能な材料は、アプリケーションの電気的、機械的、成形、および加工要件に従って選択する必要があります。
パフォーマンスの特徴
曲げやすさと柔軟性
圧延および焼きなましされた構造により、繰り返しの曲げや動的動作を伴う用途に必要な柔軟性が得られます。
電気伝導率
ETP および OFE グレードは、電子および電気用途に高い導電性を提供します。
成形性
伸び、引張強さ、成形性能のバランスに応じて、異なる焼き戻しを選択できます。
表面制御
表面粗さと処理のオプションは、下流の接着、エッチング、成形、またはその他の処理要件に応じて指定できます。
技術仕様
| パラメータ | 標準ETPグレード | 無酸素（OFE）グレード- | 試験規格 |
|---|
| 銅含有量 | 99.90% 以上 | 99.99% 以上 | ASTM B152 / JIS H3100 |
| 電気伝導率 | 100% IACS 以上 | 101% IACS 以上 | ASTM B193 |
| 密度 | 8.94 g/cm3 | 8.94 g/cm3 | アルキメデス法 |
| 表面粗さ(Rz) | 0.6–1.5 μm | 0.4–1.2 μm | ISO 4287 / JIS B0601 |
| 破断伸び | 15 ～ 35%（気性による） | 18～40％（気性による） | IPC-TM-650 2.4.18 |
| 抗張力 | 200 ～ 450 MPa（焼き戻しによる） | 180 ～ 420 MPa（焼き戻しによる） | IPC-TM-650 2.4.18 |
利用可能な厚さと幅
厚さの範囲
9–70 μm
01
標準厚さ
9 μm, 12 μm, 18 μm, 35 μm, 70 μm
02
幅の範囲
10 ～ 620 mm、仕様に合わせたスリット
03
厚さの許容差
厚さ18μm未満の場合は±1.0μm。厚さの±5% 18μm以上
04
コア内径
76 mm (3 インチ) および 152 mm (6 インチ)
05
焼き戻しと表面のオプション
軟化焼鈍(O)
軟質焼鈍処理により、より高い成形性が必要な用途向けに、より高い伸びとより低い引張強度が得られます。
ハーフ-ハード（H02）
H02 は、引張強度と成形性の両方の特性が重要となる一般的な用途において、両者のバランスを提供します。
フル-ハード（H04）
H04 は、より大きな寸法剛性が必要な用途に、より高い引張強度を提供します。
平らな表面
プレーン オプションでは、酸化防止不動態化を施した圧延表面が提供されます。{0}
粗さ-強化された表面
結節状表面処理は、PI または PET フィルムとの接着に表面粗さと剥離強度の向上が必要な場合に使用できます。
製造工程
冷間圧延
マルチパス冷間圧延では、制御された圧延条件下で銅箔を必要な厚さにまで薄くします。{0}
連続焼鈍
制御された雰囲気焼鈍により、圧延後の材料構造と機械的特性が調整されます。{0}
表面の洗浄と不動態化
ホイルは洗浄されて処理残留物が除去され、表面保護を改善するために処理されます。
精密スリッティング
完成したフォイルは、下流の処理に必要な幅にスリットできます。
検査と試験
CIVEN Metal の検査プロセスでは、次のような主要な材料特性がカバーされます。
• 厚さと幅
・引張強さと伸び
・表面状態
・電気伝導率
• 表面欠陥
• ロールと寸法の一貫性
材料試験レポートは、該当する注文要件に従って出荷時に提供できます。
品質認証
- ISO 9001:2015 品質マネジメントシステム
- IATF 16949:2016 自動車品質マネジメントシステム
- バッチごとに提供される RoHS および REACH 準拠レポート。
アプリケーション
フレキシブルプリント基板（FPC）
RA 銅箔は、繰り返しの曲げや機械的柔軟性が重要なフレキシブル回路用途に使用できます。
01
リチウム-イオン電池
このフォイルは、必要な材料仕様が設計と一致する、バッテリー{0}}関連の集電-および柔軟な電気接続用途に検討できます。
02
EMIシールド
銅箔は、電子機器の電磁干渉シールド用の導電層として使用できます。
03
精密プレス加工
異なる焼き戻しにより、精密電子部品の成形および機械的要件に応じて材料を選択できます。
04
カスタムスリットと材料要件
CIVEN Metal は、お客様の要件に応じてスリット幅と材料構成を提供できます。
お見積りをご依頼の際は、以下をご入力ください。
• 必要な銅グレード
• 厚さ
• 幅
• 気性
• 表面要件
• 応用
・後処理方式
• 必要な数量
試作の場合、サンプルまたは小ロットの要件については営業チームと相談することもできます。{0}
梱包とトレーサビリティ
ホイルは輸送中にロール、エッジ、表面、コアを保護するために梱包されています。
各ロールは、製品のトレーサビリティをサポートする、該当する製造および品質管理記録に従って識別できます。{0}
特定の梱包、コア、スリット、出荷要件を注文前に確認できます。
標準 RA 銅箔に CIVEN Metal を選ぶ理由
統合生産管理
冷間圧延、焼鈍、表面処理、スリットは製造工程内で調整されます。
材料検査
主要な物理的、機械的、電気的、寸法的特性が、該当する製品要件に照らしてチェックされます。
技術的な透明性
材料および品質に関する文書は、受入検査またはプロセス検証中に材料特性を検証する必要がある顧客に提供できます。
Civen Metal Materials (Shanghai) Co., Ltd.は、中国で最も専門的な標準RA銅箔メーカーおよびサプライヤーの1つです。豊富な経験により、当社の工場から中国製のバルク高品質標準RA銅箔を卸売りすることを心から歓迎します。良いサービスとリーズナブルな価格が利用可能です。
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