高温処理 RA 銅箔-

ベース素材: High-purity cathode copper (>= 99.99% Cu-ETP / Cu-OF）。
微細構造:マルチパス冷間圧延と制御雰囲気焼鈍によって形成された均一な等軸結晶粒分布。-
表面処理:ポリイミド（PI）または液晶ポリマー（LCP）フィルムに対する剥離強度を最大化する、オプションの機械的/化学的粗面化を備えた独自の酸化防止パッシベーション バリア。-

熱抵抗:酸化に強く、300度まで60分間放置しても表面が変色することなく機械的完全性を維持します。
曲げ耐久性:等軸結晶配向により、18 um 厚さで 150,000 MIT 折り畳みサイクルを超える動的曲げ疲労寿命が実現します。
剥離強度:Maintains stable peel strength (>= 0.8 kN/m）、複数回の鉛フリー リフロー サイクル（260 度）後の PI 基板の場合-。
寸法安定性:制御された残留応力プロファイルにより、化学エッチング中のカールやしわが排除されます。

ローリング：高精度センジミアミルは、コイル幅全体で +/- 3 μm 以内の厚さの均一性を維持します。

アニーリング：連続光輝焼鈍ラインは、厳格な水素-保護雰囲気下で稼働します。

検査：100% 自動光学検査 (AOI) は、ピンホール、金属異物、エッジ亀裂をスキャンします。

研究室での検証:ロットは引張試験、表面プロファイリング、グロー放電質量分析 (GD- MS) 純度分析を受けます。

フレキシブルプリント回路 (FPC):折りたたみ式ディスプレイと医療プローブの動的ヒンジ回路。
電気自動車 (EV):バッテリー管理システム (BMS) フレキシブル フラット ケーブルと積層バスバー。
高周波送信:-5G アンテナ モジュールとミリ波通信基板。-
半導体パッケージング:微細なライン エッチングが必要な-オン-フレックス（COF）基板（{2}}）のチップ<= 15 um line/space). 

パッケージ構成:-静電気防止真空-密封ポリエチレン袋、シリカゲル乾燥剤、浮遊発泡エンドキャップ-、燻蒸-フリーの木製輸出用木箱。
保管環境:-温度管理されており（20 度 +/- 5 度、相対湿度 < 60%）、腐食性化学ガスから遠ざけられます。
リードタイム：在庫仕様書は 7 ～ 10 営業日で発送されます。カスタム生産には 20 ～ 25 営業日かかります。

直接工場との統合:-原銅の溶解から最終的なスリットまで社内で処理することで、完全なロットのトレーサビリティが保証されます。

冶金の専門分野:粒界エンジニアリングと表面不動態化化学に重点を置いた専用の研究開発。

インフラストラクチャの輸出:準拠した梱包と北米、ヨーロッパ、アジアへの確立された物流ルート。