高-引きはがし-強度 RA 銅箔

ベース素材:電解銅陰極 (Cu-ETP / C11000 または Cu-OF / C10200、最低純度 99.9%)。
微細構造:圧延方向に沿って配向した等軸結晶粒構造により、多方向の曲げ耐久性を実現。-
処理層:接合面の結節状マイクロ-処理と不動態化バリアを組み合わせて、高温での変色や酸化を防ぎます。-

剥離強度:Delivers >ポリイミド上で=0.8 kN/m、鉛フリーリフローはんだ付け（260 度～288 度）中の剥離に耐えます。-
フレックス耐久性:導体が破損することなく、曲げ半径 0.8 mm で 100,000 サイクルを超える MIT 折り畳み耐久性に耐えます。
表面プロファイル: Controlled low-profile matte side minimizes signal insertion loss in high-frequency (>10GHz）回線。
保温性:熱暴露後も引張強度と伸び特性を維持します。

ローリング：自動ゲージ制御（AGC）とオンライン表面検査を備えた複数の高精度可逆圧延機。{0}
アニーリング：連続ストランド炉は、残留応力を除去するために制御された N2/H2 還元雰囲気下で運転されます。
表面処理:リアルタイムの浴濃度モニタリングを備えた自動化された電着および不動態化ライン。-
検査：100% 光学表面スキャンでピンホールやエッジの亀裂を検出します。 IPC-TM-650 に基づく機械的特性と剥離特性のバッチテスト。

折りたたみ式デバイスのヒンジ:折りたたみ式スマートフォンとデュアルスクリーン ノートパソコン用のダイナミック フレックス回路。{0}}
自動車エレクトロニクス:トランスミッション コントロール ユニット (TCU)、バッテリー管理システム (BMS)、ADAS センサー リボン。
航空宇宙と防衛:軽量のフラットハーネスや内部配線アセンブリは振動や熱衝撃にさらされます。
高密度相互接続（HDI）:ラミネート プレス サイクルによる強固な接着が必要な多層リジッド-フレックス ボード。

厚さの範囲:9 um ～ 70 um のカスタムゲージ。

接着プロファイル:エポキシ、アクリル、または変性ポリイミド接着剤システムに合わせた片面または両面処理。-

スリット仕様：コア内径は 3 インチ (76.2 mm) または 6 インチ。スリット幅は 10 mm まで、エッジのバリ高さは厚さの 10% 未満です。

サンプルポリシー:トライアルロール (5 kg - 20 kg) には、分析証明書 (CoA) および製品安全データシート (MSDS) が付属しています。

構造：吊り下げ式横型木箱梱包。各コイルは、乾燥剤と窒素パージを備えた静電気防止用防湿袋-内に真空{1}密封されています。-

保護：高密度ポリエチレン (HDPE) エッジ ガードが輸送による物理的な損傷を防ぎます。{0}

トレーサビリティ:マスター コイルには、合金グレード、バッチ番号、重量、製造日を示すレーザー エッチングされたバーコードとラベルが付いています。{0}

リードタイム：標準的な生産リードタイムは 15 - 25 日です。在庫のある商品は5営業日以内に発送します。

直接ミル制御:精密冷間圧延から化学表面処理までの垂直統合により、バッチの一貫性が保証されます。

プロセスの透明性:圧延機のログや実験室試験データなど、すべての出荷に対して提供されるトレーサビリティ記録。

冶金的カスタマイズ:-特定の処理ウィンドウに合わせて合金粒界と表面微細構造を調整する社内の研究開発機能。-

グローバル物流サポート:輸出コンプライアンス、燻蒸{0}}を行わない木製梱包、主要な国際貨物運送業者とのパートナーシップ。