高導電性 RA 真鍮箔-

合金組成

現在の製品仕様は、主に C2680 および C2600 相当品に相当する Cu 65% / Zn 35% 組成に基づく銅-の二元合金および三元合金を対象としています。製品情報に応じてカスタムグレードも対応可能です。

冶金的微細構造

保護雰囲気焼鈍により、完全に再結晶化された細粒構造が生成され、多軸曲げ時の残留応力や亀裂のリスクが軽減されます。-

化学純度

-高純度の陰極銅と電解亜鉛は誘導炉で溶解されます。 Pb、Fe、Bi などの微量元素は、指定されたミルしきい値以下に管理されます。

電気伝導率

導電率は 28% ～ 38% IACS と規定されており、低い電気抵抗が重要な用途をサポートします。

成形性

伸び率は 3% ～ 45% と指定されています。柔らかい焼戻しにより、深絞り加工や鋭い半径曲げの際に高い伸びが得られます。-

機械的強度

引張強度は焼き戻しに応じて 350 MPa ～ 650 MPa の範囲にあり、さまざまな荷重と疲労の要件に合わせて材料を選択できます。

表面の完全性

表面粗さはRa0.2μm以下と規定されています。管理された表面状態により、メッキ、接着、精密成形などの用途に対応します。

冷間圧延

自動ゲージ制御 (AGC) を備えた複数の高精度反転ミルを使用して、箔幅全体の厚さの均一性を維持します。{0}

保護焼きなまし

ベル-型炉は水素-窒素雰囲気下で動作し、酸化を制限し、均一な粒子成長をサポートします。

精密スリッティング

精密なスリッティング ラインを使用して、制御されたストリップ幅とバリのないエッジを生成します。{0}現在の製品情報では、バリの高さは箔厚の 10% 未満と規定されています。

検査と文書化

検査には、100% インライン ピンホール検出、レーザー プロファイリング、バッチ引張試験が含まれます。工場試験証明書 (MTC) はすべての出荷に提供されます。

FPCシールドフィルム

材料が繰り返しの曲げや応力に耐える必要がある動的 EMI/RFI シールド層として使用されます。

自動車用コネクタ

安定した接触力と耐熱性を必要とする端子バネ、中継ブレード、ピンヘッダーなどに適しています。

精密エレクトロニクス

寸法と導電性の制御が必要なリードフレーム、マイクロスイッチ、バッテリー接触タブ、ヒートシンク フィンに使用されます。{0}

電気通信

導波管コンポーネント、同軸ケーブル シールド、表面実装アース クリップに使用されます。-

内部保護

シリカゲルのパケットを含むポリエチレン フィルムは、防湿木箱やプラスチック ドラム内のホイルを保護するために使用されます。{0}}

外側の保護

輸出梱包には、スチール製のストラップで補強された燻蒸剤不使用の木箱が使用されます。{0}現在のページには、ISPM 15 要件への準拠が記載されています。

リードタイム

在庫コイルは 7 ～ 10 営業日以内に出荷されると記載されていますが、カスタム生産スケジュールの範囲は 15 ～ 25 営業日です。

ドキュメント

原産地証明書、商業送り状、梱包明細書、および工場試験証明書 (MTC) が発送品に同梱されます。

直接工場生産

生産プロセスには、合金の溶解、圧延、焼きなまし、精密スリットが含まれており、主要な材料と寸法特性を生産シーケンスを通じて監視できます。

寸法管理

圧延中に自動ゲージ制御を使用して厚さの一貫性を維持し、下流のスタンピングおよび成形プロセスをサポートします。

冶金サポート

エンジニアリング チームは、コンポーネント認定プロジェクトの合金調整、焼き戻しの選択、材料分析をサポートできます。

規格とコンプライアンス

現在の製品情報は、ISO 9001、ISO 14001、RoHS、および REACH 認証または準拠を参照しています。