(1) 電子部品キャリア: 錫-めっき銅箔は電子部品のキャリアとして機能し、電子部品を回路の表面に接着できるため、電子部品と基板の間の抵抗が減少します。
(2) シールド機能:錫-メッキ銅箔を使用して電磁波シールド層を形成し、電波干渉を防ぎます。
(3) 導電性: 錫-メッキ銅箔は導体として機能し、回路内に電流を流します。
(4) 耐食性: 錫-メッキ銅箔は腐食に強いため、回路の耐用年数が長くなります。
(1) 電子部品キャリア: 錫-めっき銅箔は電子部品のキャリアとして機能し、電子部品を回路の表面に接着できるため、電子部品と基板の間の抵抗が減少します。
(2) シールド機能:錫-メッキ銅箔を使用して電磁波シールド層を形成し、電波干渉を防ぎます。
(3) 導電性: 錫-メッキ銅箔は導体として機能し、回路内に電流を流します。
(4) 耐食性: 錫-メッキ銅箔は腐食に強いため、回路の耐用年数が長くなります。