錫-めっき銅箔は、銅箔基板上に錫コーティングを堆積させることによって形成される複合材料です。銅の高い導電性と錫の保護特性を兼ね備えており、エレクトロニクス製造業界で重要な位置を占めています。基板の厚さは通常 0.035 ～ 0.15 mm で、表面の錫コーティングの厚さは 0.3 μm 以上ですが、用途の要件に応じて約 2.0 μm に調整できます。コーティングと基材間の接着力はレベル 5B に達し、加工中の層間剥離を効果的に防止します。
性能の面では、錫メッキ銅箔には複数の利点があります。{0}導電性に関しては、非はんだ付けプロセスによって得られる純錫コーティングは0.1~0.15Ωの表面抵抗を維持し、両面錫めっき製品の接触抵抗は0.5mΩ以下に制御でき、精密回路の伝送要件を満たします。-耐食性の点では、錫めっきによって形成された保護層が酸化プロセスを大幅に遅らせ、湿気の多い環境での材料の故障時間を大幅に延長します。 -40 度から 125 度までの 3,000 回の温度サイクル後でも、光沢のある錫メッキにより安定したはんだ接合が維持されます。機械的には、優れた柔軟性と疲労強度を兼ね備えており、曲げや巻き取り時に破損しにくくなっています。電気めっき後の基板の性能低下は 10% 未満であるため、複雑な成形要件に適しています。
用途という点では、錫めっき銅箔は幅広い用途に使用できます。{0}家庭用電化製品では、艶消し錫めっき製品は、線幅/間隔 30μm の安定したはんだ付けを実現でき、フレキシブル回路基板の製造によく使用されます。自動車エレクトロニクスでは、その高温サイクル耐性が ECU などのコンポーネントのニーズを満たします。-太陽光発電接続箱に両面錫メッキを使用すると、エネルギー変換効率を 0.3% 向上させることができます。さらに、通信機器の電磁波シールド層として使用したり、高密度回路基板の製造においてエッチング精度の利点を活用したりすることもできます。-
プロセス開発の面では、緑色の錫めっき技術で画期的な進歩が達成されました。シアン化物-を含まないめっき液システムは、廃水の COD 値を 5000 mg/L から 50 mg/L に削減し、錫回収率は 99.9% を超えています。新しい Sn-Bi-Ag 三元合金コーティングは、融点が 138 度という低さで、125 度で 10,000 時間を超える耐クリープ寿命を備えており、フレキシブル エレクトロニクスなどの分野での応用範囲がさらに拡大しています。
